国家汽车芯片标准体系建设指南出炉，自主车芯产业加速布局

21世纪经济报道记者宋豆豆广州报道 随着产业智能化升级、自动驾驶普及，技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片正在成为下一个时代竞争的焦点。同时，2020年以来全球芯片供应短缺和智能对芯片需求的增加也催生了国内自主芯片产业的发展。

近期，芯片再迎政策利好。1月8日，工信部印发《国芯片标准体系建设指南》（以下简称《指南》），提出到2025年，制定30项以上芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范；到2030年，制定70项以上芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性芯片技术与产品研发的有效支撑。

“标准体系的出台，最关键的是自主的芯片上应用有了支撑的依据，既帮助中国芯片产业划定了基本框架，也为主机厂和芯片企业降本增效提供了助益。”1月9日，国新能源技术创新中心总经理、中国芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受21世纪经济报道记者采访时表示，标准体系的建设首先形成了自己内部产业落地的一种逻辑和依据，后通过中国企产品竞争力的提升，使国外的零部件厂商和整企业发现中国产品的先进性和竞争优势，从而将这一标准导入国际。

自主芯片上应用的支撑依据

芯片是电子系统的核心元器件。与消费类及工业类芯片相比，芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛，有效开展芯片标准化工作，将更好满足技术和产业发展需要。

建设思路上，《指南》提到，以“芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的芯片各项技术规范及试验方法。

《指南》明确，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。其中，基础通用类标准主要涉及芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技术和产品的成熟度、发展趋势制定相应标准；匹配试验类标准包含系统和整两个层级的芯片匹配试验验证要求。三类标准共同实现不同应用场景下关键芯片从器件―模块―系统―整的技术标准全覆盖。

事实上，早在去年3月底，工信部就《国芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，国加强芯片行业发展的决心不言自明。历时近一年，《指南》正式落地。

21世纪经济报道记者了解到，2021年中国芯片创新联盟和国创中心便开始做相关工作，到2023年工信部发布征求意见稿，已准备了近两年时间，前期有60多企业、高校科研单位、近200位专酝酿了一年半的时间写成初稿，覆盖和整合了行业的多数意见。

“《指南》的出台相当于为中国芯片产业划定了基本框架，最关键的是自主芯片上应用有了支撑的依据。因为以前没有标准体系，只能沿用国外的相关标准，也意味着企业更多是按照可能是过时的、甚至不一定是最适合中国应用场景的标准来制定相关产品的管理规范。”原诚寅告诉21世纪经济报道记者。

在他看来，场景和应用决定产品的定义。“近两年来，中国新能源智能走在了世界领先的位置，包括产业规模、技术应用以及产品力。我们认为随着电动化、智能化发展，中国的产业优势会从产品的出口到技术的输出，再到标准体系和中国方案全方位在世界上去输出、引领。这一标准体系未来不仅仅服务国内的整个新能源智能产业发展，未来将会成为输出到国际标准中的关键一环。”原诚寅认为。

“国芯片标准体系的特点是‘大、新、细’，并且是规级，还要结合辆智能化、网联化、电动化趋势。另外，我们在这个领域基础相对薄弱，所以需求大，并且必须做好，才能给我国行业打下一个新的基础。”1月9日，夫咨询合伙人曹广平告诉21世纪经济报道记者，“大”即意义重大，动作较大，规模较大；“新”即这些标准是新标准，而不是修订标准；“细”指的是涉及芯片产业链的细节较多，目的也是为了强链以及端应用。

湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专施洪亮在近期的一次论坛上指出，标准化决定着一个行业的生死，是安全的重要保障，也是保证规功率芯片安全的重要门槛，引入可靠性评价与安全的标准可以帮助厂以更快的速度、更低的风险选择一个更可靠的模板。

事实上，当前中国新能源以及智能网联市场的发展速度超预期，国产规级芯片正迎来更大的市场机遇。从数量上看，燃油单约300―500个芯片，增加到电动智能1000多个芯片，再到L4级自动驾驶单使用会超3000颗芯片。

从价值链上看，L3、L4、L5级大算力的智能芯片、传感器芯片、控制芯片的需求增加，单的芯片价值量将额外增加630美元和1000美元。根据预测，到2030年，我国芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗，全球的市场增量更大。

挑战仍存

作为智能化竞争的关键，底层芯片的地位愈加重要。智能化程度越高，对芯片的性能、制程、功耗要求就越高。

“中国芯片企业开办的时候，基础相对薄弱，要解决的问题不仅仅有研发，还有IP能力，还要赢得下游用户的信任。”原诚寅表示，“以前做芯片产品更多的是简单替代，打补丁，买不到国外的产品就希望国内开发类似的产品替代。但新能源发展到现阶段，在电动化、智能化新场景中，中国芯片企业不能再简单地跟随，而是要在新场景下定义自己的应用和产品。”

《芯片产业发展报告（2023）》显示，国内已有近300公司开发芯片产品，在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域涌现出计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业，大量产品已实现从无到有的突破，但底盘系统的控制芯片、驱动芯片、电源芯片等由于技术难度高、功能安全等级高，国内产品还有待攻克。

需要注意的是，虽然国产芯片应用围绕智能驾驶和智能座舱的计算芯片和增量传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大的突破，但与欧美日等芯片大国强国相比，短板依然非常明显。

有业内人士告诉21世纪经济报道记者，目前国产芯片上下游发展不均衡，芯片设计环节结构性失衡，制造环节能力不足。比如控制类、功率器件等芯片热门种类扎堆，驱动类、音频类等专用领域芯片遇冷，开发难度大、收益风险高的领域无人问津。同时，具有核心知识产权的产品较少、先进制程处于空白状态、制造工艺差距巨大、鲜有成熟先进规产线等均是挑战所在。

“芯片的问题短期内很难完全解决，目前芯片国产化率只达到30%以上，且是在强力推动的情况下才做到这一水平，实际上核心的芯片还是被国外控制。”广埃安新能源副总经理张雄表示。

而建立标准体系，是推动国产芯片上和自主规芯片产业发展的重要一环。

“掌握了标准就掌握了话语权，能够使芯片得到有效应用，尤其是我们自主建立的标准体系是较为容易把握的，外部芯片要针对我们的体系做相应的调整，而自主芯片在设计时就按照我们的标准进行。”1月9日，乘联会秘书长崔东树在接受21世纪经济报道记者采访时表示，“建立完整的自主体系标准后，我们能够根据行业发展、智能化发展以及企业的实际需要，有效地优化某些指标和某些设计的一个方向，对自主的芯片发展有巨大的促进意义。”

崔东树认为，建设国芯片标准体系后，上下游供应链会按照这一标准进行配套，国外芯片通过低价或者依托国际标准实现强行进入的难度进一步加大，会形成有效的标准壁垒，实现自主芯片和自主品牌更好的可持续发展。

智能是产业的下半场，核心技术和模式创新仍是当前阶段智能网联加速发展的关键。而智能驾驶产业链的复杂度已经决定了只靠单个企业无法满足所有要求，互利共赢才是行业良性发展的前提。

原诚寅告诉记者，芯片是长周期产业，从定义、设计到产品下线需要三到五年时间，只有定下心、认真做产品、选对路径的企业才能跑出来。

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘认为，从市占率来看，国外芯片公司在中国的半导体市场占据主流地位，但得益于中国新能源制造商们在全球的领先地位，给予了中国芯片公司发展的机会。“在智能驾驶芯片领域，我认为三年内，中国的芯片公司能够占到市场份额的主力部分。”